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广州明萃电子有限公司 
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| 供应回天电子电器胶--HT316有机硅凝胶 |
HT316有机硅凝胶
一、 品特点及应用：
HT 316是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，无腐蚀性，对许多基材具有较好的粘结性，凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果，具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能（-50℃~200℃）。适用于电子电路的密封、保护，小机械的密封保护等。通过欧洲SGS公司的RoHS的检测。
二、 型用途：
1、防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封
2、电子电路的密封、保护，小机械的密封保护
三、使用工艺：
1、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
2、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快 或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
3、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，采用相应的固化时间，室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，25℃室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使316不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。 |
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